Bambu Lab · 型号档案

Bambu Lab H2S:已核验的美国事实、Unknown 与安全边界

基于美国官方来源核验 H2S 参数、AMS/热端/激光兼容性、官方最大功率冲突和激光安全停止条件。

型号档案美国来源可追溯

直接结论

含不兼容项

美国 H2S 资料确认其为 340 × 320 × 340 mm 的 CoreXY 单喷嘴打印机,热端上限 350°C、热床上限 120°C、腔温上限 65°C。它支持第一代 AMS、AMS 2 Pro 和 AMS HT,但不兼容 AMS lite;正确配置的激光版支持 10W、不支持 40W。最大功率因 Bambu Lab 的 TDS 与 FAQ 冲突而保持 Unknown。

型号
Bambu Lab H2S
市场
美国
范围
只适用于本页列明的型号、市场和条件
核验日期
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精确商品身份

官方记录中的商品标识

GTIN、UPC、厂商 SKU 和型号代码可能对应不同颜色、配置或销售组合。仅显示官方记录直接提供的标识;未公开的 ASIN 不作推断。

标识类型准确值变体/组合市场来源与核验
厂商产品名称H2S型号级美国Bambu Lab · us.store.bambulab.comH2S product title and current U.S. variants ·

可核验规格

官方资料支持的产品信息

打印机结构CoreXY 单喷嘴打印机;提供标准版和激光版配置查看来源
成型空间340 × 320 × 340 mm查看来源
机器尺寸与重量492 × 514 × 626 mm;净重 30 kg;打印机后方预留 10 cm查看来源
热端、热床与腔体上限热端最高 350 °C;热床最高 120 °C;主动腔体加热最高 65 °C查看来源
喷嘴选项标配 0.4 mm 硬化钢喷嘴;可选 0.2、0.4、0.6 和 0.8 mm查看来源
支持的材料系列PLA · PETG · TPU · PVA · BVOH · ABS · ASA · PC · PA · PET · PPS · 列出的碳纤维/玻璃纤维增强材料系列查看来源
运动与测试打印速度工具头最高运动速度 1,000 mm/s;最高加速度 20,000 mm/s²查看来源
界面与连接5 英寸触控屏 · 8 GB eMMC · USB · 2.4/5 GHz Wi-Fi · 未列出以太网查看来源
美国输入电压100-120 V AC, 50/60 Hz查看来源
最大功率未知查看来源
AMS 容量最多 4 台 AMS 2 Pro 加 8 台 AMS HT;合计 12 台设备、24 个料槽,最多 24 色查看来源
AMS 兼容摘要支持第一代 AMS、AMS 2 Pro 和 AMS HT;AMS lite 不兼容;连接 2 台 AMS 需要 4-in-1 PTFE Adapter查看来源
激光能力激光版配置支持 Bambu Lab 10 W 激光模块进行激光雕刻/切割;不兼容 40 W 模块查看来源
激光升级套件供应状态未知查看来源
激光安全控制与现场看护激光运行期间保持防护面板关闭、所有部件齐全且门联锁正常工作 · 在通风良好的地点使用,并持续现场看护 · 开门会暂停激光运行 · 火焰检测是风险缓解功能,不代表可以无人看守使用查看来源
维护安全与周期维护前关机并拔电 · 每月清洁 X 轴导轨 · 约每 3 个月检查或维护其他列明的运动部件 · 使用激光时提高清洁频率 · 使用 3-5 卷普通耗材或 1-2 卷磨蚀性耗材后检查切刀查看来源
热端处理停止条件仅按官方规定顺序处理堵塞/热端积料;如果无法安全清除,或拆除操作可能危及热端线缆、传感器或加热部件,应停止并联系官方支持。查看来源
AppBambu Studio仅限资料所示市场

产品能力

核心能力与使用含义

数值与功能为厂家公开信息,并非本站独立实测。

成型空间

340 × 320 × 340 mm

官方规格列出 340 × 320 × 340 mm 成型空间、350°C 热端、120°C 热床和 65°C 主动腔温。标配 0.4 mm 硬化钢喷嘴,并有 0.2、0.4、0.6、0.8 mm 选项。

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热端、热床与腔体上限

热端最高 350 °C;热床最高 120 °C;主动腔体加热最高 65 °C

官方规格列出 340 × 320 × 340 mm 成型空间、350°C 热端、120°C 热床和 65°C 主动腔温。标配 0.4 mm 硬化钢喷嘴,并有 0.2、0.4、0.6、0.8 mm 选项。

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喷嘴选项

标配 0.4 mm 硬化钢喷嘴;可选 0.2、0.4、0.6 和 0.8 mm

官方规格列出 340 × 320 × 340 mm 成型空间、350°C 热端、120°C 热床和 65°C 主动腔温。标配 0.4 mm 硬化钢喷嘴,并有 0.2、0.4、0.6、0.8 mm 选项。

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支持的材料系列

PLA · PETG · TPU · PVA · BVOH · ABS · ASA · PC · PA · PET · PPS · 列出的碳纤维/玻璃纤维增强材料系列

H2S 规格列出 PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS,以及点名的碳纤/玻纤增强系列。仍需遵守各材料的干燥、平台和切片条件,不能外推到未列出的配方。

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运动与测试打印速度

工具头最高运动速度 1,000 mm/s;最高加速度 20,000 mm/s²

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界面与连接

5 英寸触控屏 · 8 GB eMMC · USB · 2.4/5 GHz Wi-Fi · 未列出以太网

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美国输入电压

100-120 V AC, 50/60 Hz

Unknown。官方来源冲突:TDS 标为 110V 时 1170W、220V 时 2050W,H2S FAQ 则标为 110V 时 1250W、220V 时 1800W。已抓取 TDS 确认美国输入范围为 100-120V,但不能消除最大功率冲突。

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最大功率

未知

Unknown。官方来源冲突:TDS 标为 110V 时 1170W、220V 时 2050W,H2S FAQ 则标为 110V 时 1250W、220V 时 1800W。已抓取 TDS 确认美国输入范围为 100-120V,但不能消除最大功率冲突。

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AMS 容量

最多 4 台 AMS 2 Pro 加 8 台 AMS HT;合计 12 台设备、24 个料槽,最多 24 色

H2S 支持第一代 AMS、AMS 2 Pro 和 AMS HT;不兼容 AMS lite。官方上限为 4 台 AMS 2 Pro 加 8 台 AMS HT,共 12 台、24 个槽位、最多 24 色;连接 2 台 AMS 时需要 4-in-1 PTFE Adapter。

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AMS 兼容摘要

支持第一代 AMS、AMS 2 Pro 和 AMS HT;AMS lite 不兼容;连接 2 台 AMS 需要 4-in-1 PTFE Adapter

H2S 支持第一代 AMS、AMS 2 Pro 和 AMS HT;不兼容 AMS lite。官方上限为 4 台 AMS 2 Pro 加 8 台 AMS HT,共 12 台、24 个槽位、最多 24 色;连接 2 台 AMS 时需要 4-in-1 PTFE Adapter。

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激光能力

激光版配置支持 Bambu Lab 10 W 激光模块进行激光雕刻/切割;不兼容 40 W 模块

正确配置的 H2S 激光版支持 Bambu Lab 10W 模块用于雕刻/切割;Bambu Lab 明确说明 40W 模块不兼容。具备激光能力并不免除 H2 系列安全指南关于保持防护面板关闭、通风和持续现场看护的要求。

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激光升级套件供应状态

未知

Unknown。已抓取的官方 FAQ 只说明未来计划提供升级套件,但当前抓取的美国官方来源不能证明该套件现已供应。

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激光安全控制与现场看护

激光运行期间保持防护面板关闭、所有部件齐全且门联锁正常工作 · 在通风良好的地点使用,并持续现场看护 · 开门会暂停激光运行 · 火焰检测是风险缓解功能,不代表可以无人看守使用

以 H2 系列激光安全指南为控制性来源:保持防护面板关闭、部件完整和 H2S 门联锁有效,在通风良好的位置使用并持续现场看护。打开受保护的门会暂停激光;火焰检测只是缓解措施,不能作为无人值守的依据。

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维护安全与周期

维护前关机并拔电 · 每月清洁 X 轴导轨 · 约每 3 个月检查或维护其他列明的运动部件 · 使用激光时提高清洁频率 · 使用 3-5 卷普通耗材或 1-2 卷磨蚀性耗材后检查切刀

日常维护前先关机并拔电。X 轴导轨每月清洁,官方列出的运动部件约每三个月检查;使用激光时应更频繁清洁。处理堵塞或热端积料只能按官方顺序;若无法安全清除,或可能损伤线束、传感器、加热部件,应停止并联系官方支持。

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热端处理停止条件

仅按官方规定顺序处理堵塞/热端积料;如果无法安全清除,或拆除操作可能危及热端线缆、传感器或加热部件,应停止并联系官方支持。

日常维护前先关机并拔电。X 轴导轨每月清洁,官方列出的运动部件约每三个月检查;使用激光时应更频繁清洁。处理堵塞或热端积料只能按官方顺序;若无法安全清除,或可能损伤线束、传感器、加热部件,应停止并联系官方支持。

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01

型号身份、容量与材料范围

本美国型号档案覆盖 H2S 单机、AMS Combo 和 Laser Full Combo 销售名称。H2S 是 CoreXY 单喷嘴平台,提供标准与激光配置。机器尺寸为 492 × 514 × 626 mm、净重 30 kg,机后需预留 10 cm。官方运动上限为工具头 1,000 mm/s、最大加速度 20,000 mm/s²。

  • 成型空间:340 × 320 × 340 mm
  • 温度上限:热端 350°C / 热床 120°C / 腔温 65°C
  • 标配 0.4 mm 硬化钢喷嘴;可选 0.2/0.4/0.6/0.8 mm
  • 支持范围包含常见工程材料与官方点名的增强材料系列
02

AMS 与跨型号配件

H2S 支持第一代 AMS、AMS 2 Pro 和 AMS HT,明确不兼容 AMS lite。官方上限为 4 台 AMS 2 Pro 加 8 台 AMS HT,共 12 台、24 槽位、最多 24 色。连接 2 台 AMS 时需要 4-in-1 PTFE Adapter。没有额外电源适配器时,仅 1 台 AMS 2 Pro 可由打印机供电烘干;AMS HT 使用外部供电。H2S/H2D 热端、硅胶套与打印板可在 H2 系列内兼容;A1 热端并非完全兼容,官方强烈不建议使用。

03

电气与界面事实:保留功率冲突

美国输入范围为 100-120V AC。不能发布单一最大功率数字:TDS 列出 110V 时 1170W、220V 时 2050W;官方 FAQ 列出 110V 时 1250W、220V 时 1800W。因此最大功率保持 Unknown。已抓取规格列出 5 英寸触控屏、8GB eMMC、USB 与 2.4/5GHz Wi-Fi,未列出以太网。

04

激光与维护:以安全指南为控制性来源

正确配置的 H2S 激光版支持 Bambu Lab 10W 模块,不兼容 40W 模块;独立升级套件当前在美国的供应状态保持 Unknown。应以《H2 Series Laser Module Disclaimer and Safety Guidelines》作为控制性安全来源:保持防护面板关闭、部件完整和 H2S 门联锁有效,在通风良好的位置使用并持续现场看护。开门会暂停激光;火焰检测只是缓解措施,不能作为无人值守的依据。

  • 维护前关机并拔电
  • X 轴导轨每月清洁,官方列明的运动部件约每三个月维护
  • 使用激光时应提高清洁频率
  • 无法安全清除积料,或线束、传感器、加热部件存在风险时停止热端处理

FAQ

Bambu Lab H2S 常见问题

答案与本页列出的事实和来源保持一致。

01H2S 的成型空间、温度上限和喷嘴选项是什么?

官方规格列出 340 × 320 × 340 mm 成型空间、350°C 热端、120°C 热床和 65°C 主动腔温。标配 0.4 mm 硬化钢喷嘴,并有 0.2、0.4、0.6、0.8 mm 选项。

02H2S 规格支持哪些材料系列?

H2S 规格列出 PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS,以及点名的碳纤/玻纤增强系列。仍需遵守各材料的干燥、平台和切片条件,不能外推到未列出的配方。

03哪些 AMS 系统适用于 H2S,最大规模是多少?

H2S 支持第一代 AMS、AMS 2 Pro 和 AMS HT;不兼容 AMS lite。官方上限为 4 台 AMS 2 Pro 加 8 台 AMS HT,共 12 台、24 个槽位、最多 24 色;连接 2 台 AMS 时需要 4-in-1 PTFE Adapter。

04H2S 能否使用 10W 或 40W 激光模块雕刻和切割?

正确配置的 H2S 激光版支持 Bambu Lab 10W 模块用于雕刻/切割;Bambu Lab 明确说明 40W 模块不兼容。具备激光能力并不免除 H2 系列安全指南关于保持防护面板关闭、通风和持续现场看护的要求。

05H2S 激光升级套件目前是否在美国供应?

Unknown。已抓取的官方 FAQ 只说明未来计划提供升级套件,但当前抓取的美国官方来源不能证明该套件现已供应。

06H2S 在美国的最大功率是多少?

Unknown。官方来源冲突:TDS 标为 110V 时 1170W、220V 时 2050W,H2S FAQ 则标为 110V 时 1250W、220V 时 1800W。已抓取 TDS 确认美国输入范围为 100-120V,但不能消除最大功率冲突。

07H2S 激光任务需要遵守哪些安全控制?

以 H2 系列激光安全指南为控制性来源:保持防护面板关闭、部件完整和 H2S 门联锁有效,在通风良好的位置使用并持续现场看护。打开受保护的门会暂停激光;火焰检测只是缓解措施,不能作为无人值守的依据。

08H2S 的维护与热端处理停止条件是什么?

日常维护前先关机并拔电。X 轴导轨每月清洁,官方列出的运动部件约每三个月检查;使用激光时应更频繁清洁。处理堵塞或热端积料只能按官方顺序;若无法安全清除,或可能损伤线束、传感器、加热部件,应停止并联系官方支持。

可追溯设计

本页使用的证据

了解来源核验方法
01Bambu Lab H2S | Large Format 3D Printer | Bambu Lab US StoreBambu Lab · us.store.bambulab.com

权威来源方: Bambu Lab

来源域名: us.store.bambulab.com

原始资料: Bambu Lab H2S | Large Format 3D Printer | Bambu Lab US Store

证据位置:

  • Product variants; Product Features; H2S Specs

适用范围: 美国 · 产品页

原始发布时间: 未知

来源更新时间: 未知

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02H2S & H2S Laser Edition Spec SheetBambu Lab · store.bblcdn.com

权威来源方: Bambu Lab

来源域名: store.bblcdn.com

原始资料: H2S & H2S Laser Edition Spec Sheet

证据位置:

  • PDF pages 1-3: Body, Toolhead, Heatbed, Chamber, Speed, Physical Dimensions and Interface
  • PDF pages 2-3: Filament, Electrical Requirements, Connectivity, Storage and Display
  • Electrical Requirements > Max Power

适用范围: 美国 · 说明书

原始发布时间: 未知

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03H2S FAQs | Bambu Lab WikiBambu Lab · wiki.bambulab.com

权威来源方: Bambu Lab

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原始资料: H2S FAQs | Bambu Lab Wiki

证据位置:

  • FAQ heading: physical dimensions, net weight and build volume
  • FAQ heading: What is the maximum power of H2S?
  • FAQ headings: first-generation AMS; AMS lite; multiple AMS units and maximum colors
  • FAQ headings: hotend and toolhead compatibility; build plates; laser and cutting capabilities; 10W/40W laser compatibility; laser upgrade kit

适用范围: 美国 · 支持页面

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04Connection Guide for Multiple AMS Units with Different Printer Models | Bambu Lab WikiBambu Lab · wiki.bambulab.com

权威来源方: Bambu Lab

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原始资料: Connection Guide for Multiple AMS Units with Different Printer Models | Bambu Lab Wiki

证据位置:

  • H2 Series AMS Connection Guide: maximum connections and colors; PTFE Tube Connection
  • AMS Drying Function Requirements: AMS 2 Pro Drying Power Requirements; AMS HT Drying Power Requirements

适用范围: 美国 · 支持页面

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05Bambu Lab H2 Series Laser Module Disclaimer and Safety GuidelinesBambu Lab · cdn1.bambulab.com

权威来源方: Bambu Lab

来源域名: cdn1.bambulab.com

原始资料: Bambu Lab H2 Series Laser Module Disclaimer and Safety Guidelines

证据位置:

  • PDF page 13, Safety Guidelines items 3, 7-9 and 14 (English); page 17 contains the Chinese equivalents

适用范围: 美国 · 说明书

原始发布时间: 未知

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06H2S Introduction | Bambu Lab WikiBambu Lab · wiki.bambulab.com

权威来源方: Bambu Lab

来源域名: wiki.bambulab.com

原始资料: H2S Introduction | Bambu Lab Wiki

证据位置:

  • Laser Edition functions and safety mechanisms: emergency stop, protective panels and door-open pause

适用范围: 美国 · 说明书

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07Introduction to H2 Flame Detection Feature | Bambu Lab WikiBambu Lab · wiki.bambulab.com

权威来源方: Bambu Lab

来源域名: wiki.bambulab.com

原始资料: Introduction to H2 Flame Detection Feature | Bambu Lab Wiki

证据位置:

  • Purpose, response sequence and supervision warning

适用范围: 美国 · 支持页面

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08H2S Regular Maintenance and Cleaning Recommendations | Bambu Lab WikiBambu Lab · wiki.bambulab.com

权威来源方: Bambu Lab

来源域名: wiki.bambulab.com

原始资料: H2S Regular Maintenance and Cleaning Recommendations | Bambu Lab Wiki

证据位置:

  • Safety reminder and maintenance table: X-axis rail, rods, lead screws, extruder, cutter, PTFE and laser-edition frequency note

适用范围: 美国 · 支持页面

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09H2S Nozzle/Hotend Unclogging Procedure | Bambu Lab WikiBambu Lab · wiki.bambulab.com

权威来源方: Bambu Lab

来源域名: wiki.bambulab.com

原始资料: H2S Nozzle/Hotend Unclogging Procedure | Bambu Lab Wiki

证据位置:

  • Nozzle/unclogging decision steps, hot handling warnings and support escalation

适用范围: 美国 · 支持页面

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10Hotend Clumping/Blob Cleaning Instructions-H2S | Bambu Lab WikiBambu Lab · wiki.bambulab.com

权威来源方: Bambu Lab

来源域名: wiki.bambulab.com

原始资料: Hotend Clumping/Blob Cleaning Instructions-H2S | Bambu Lab Wiki

证据位置:

  • Hotend blob cleaning prerequisites, controlled heating, protected wiring and stop/escalation conditions

适用范围: 美国 · 支持页面

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最近复核

已复核本页来源、型号范围与适用市场。